道康宁DC160有机硅灌注封装胶高湿温度电子元器件保护凝胶

DC160道康宁DC160灌封胶
道康宁灌封胶DC160硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料，它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的，B组分是微黄色的，以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。
SYLGARD 160 硅酮弹性体可在室温下固化，也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升。
SYLGARD 160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。
用途
SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。
使用方法
混合
SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1：1（重量或体积）的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成，也可采用自动混合和配料设备。
脱泡
在对夹带空气敏感的应用场合，SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气，二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。
工作时间
在25°C（77°F）的室温条件下，混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移，粘度会逐渐增加，但是在约12小时内，材料应保持流动性。
固化
SYLGARD 160硅酮弹性体可在室温下固化，或在高温下加速固化。各种温度下的固化时间如下，材料用量大时时间要适当延长。
25°C（77°F）           24小时
50°C（149°F）          4-6小时
100°C（212°F）         1-2小时
150°C（302°F）         0.5-1小时
打底
在要求粘结良好的应用场合应先打底。建议采用道康宁1200打底涂料，但是对不同的衬底，粘结效果不同的。对于这种情况，道康宁92-023底剂和道康宁3-6060打底涂料是合适的代用品。初步固化后粘结性会逐渐增加，因此达到比较好粘结效果所需的时间可能比固化时间还长。使用打底涂料时的指示性资料可参阅道康宁资料《如何使用道康宁底剂和粘结促进剂》（资料编号：10-366）和种底剂资料。
典型性质
下列数据不供制订技术规范时使用
供货性质
CTM 01762       外观（A组分/B组分）                      灰色/微黄r /> CTM0050         粘度，25°C（77°F），泊                       88/45
混合比，重量或容积                              1：1
CTM 0097        比重，25°C（77°F）时                     1.58/1.56
混合后性质———1：1（重量或体积）
CTM 0176        外观                                            灰r /> CTM 0050        粘度3，25°C（77°F）。泊                         50
30分钟后的粘度,泊                             80-120
固化性质————物理性质
CTM 0176        外观                                            灰r /> CTM 0090        肖氏硬度，A，度                                   57
CTM 0137        抗张强度，PSI                                    535
CTM 0137        延伸率，%                                         75
CTM 0022        比重，25°C（77°F）时                          1.57
UL 94           易燃性等级5                                    94V-0
CTM 0508        体膨胀系数，1/°C（0-100°C）                8×10-4
吸水率6，%                                       0.1
热导率，CAL/（CM.5. °C）                 13.9×10-4
固化性质量———电学性质
CTM 0114        介电强度,V/mil                                   470
CTM 0114        介电常数,
100Hz时                                         3.38
100KHz时节                                      3.26
CTM 0112        耗散因子,
100Hz时                                        0.014
100KHz时                                      <0.001
CTM 0249        体电阻率,Ω.Cm                                 >1013
注1 各种销售规范的数值都是使用Monsando 100 型流变仪,CTM0503。
注2 在大多数情况下，CTM（Corporatc Test Mcthod），即企业试验方法与ASTM标准试验方法相符合，CTM的复本可供索取。
注3 Brookfield型粘度计，#2测量轴，每分钟5转。
注4 样品厚度为70ml，比较低固化时间为30分钟，70°C（158°F）时。
注5 易燃性的试验、赔偿、表达和描述是根据标准的小规模实验室试验作出的。这种试验在实际燃烧条件下确定、评价、预测或描述产品的易燃性或燃烧特性方面是不可靠的，不论材料单独使用还是与其他材料混合使用。
注6 在 25°C（77°F）的水中浸24小时。
注意：遵守容器标签上和材料安全数据页上的注意事项。使用时始终应具备相应的通风条件。
抑制
某些材料会抑制SYLGARD 160硅酮弹性的固体，要注意的材料是：
有机锡化合物和有机金属化合物；
硫磺，多硫化合物含硫材料；
胺，氨基甲酸乙酯和含胺材料如某些环氧材料。
有关固化抑制的附加资料可参阅道康宁资料《如何使用SYLGARD 牌弹性体》（资料编号：10-022A）。
可修复性
用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性灌封材料而言，要灌入或去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。SYLGARD160硅酮弹性体可以较方便地有选择地被去除，修复好以后，被修复部分重新用材料灌入封好。