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光刻作为IC制造的关键一环常常被人重视，但是光刻胶***都是作为**层被去掉的，如何快速、干净的去除工艺后的光刻胶是一个经常被疏忽的问题，但是很重要，直接影响了产品质量。如何快速有效的去除光刻胶。笔者**近就碰到一些去胶的问题，比如正胶和负胶去除需要的工艺有差别。去胶工艺还和光刻胶受过什么样的工艺处理有关，比如ICPRIE之后的光刻胶、还有湿法腐蚀后的光刻胶。市面上针对光刻胶去除的特殊配方的去胶液有很多种，但需要根据自身产品特性加以选择。在做砷化镓去除光阻的案例，砷化镓是一种化合物半导体材料，分子式GaAs。立方晶系闪锌矿结构，即由As和Ga两种原子各自组成面心立方晶格套构而成的复式晶格，其晶格常数是5.6419A。室温下禁带宽度1.428eV，是直接带隙半导体，熔点1238℃，质量密度5.307g/cm3，电容率13.18。在其中掺入Ⅵ族元素Te、Se、S等或Ⅳ族元素Si，可获得N型半导体，掺入Ⅱ族元素Be、Zn等可制得P型半导体，掺入Cr或提高纯度可制成电阻率高达107～108Ω·cm的半绝缘材料。江苏BOE蚀刻液剥离液销售厂家苏州性价比较好的剥离液的公司联系电话。

微电子化学品***适用于先进半导体封装测试、TFT、FPD平板显示、LED、晶体硅太阳能、PCB行业。类别品名英文名等级ELMOSUP溶剂类甲醇Methanol■  甲苯Toluene■  无水乙醇Ethanol■■  ■ 异丙醇IPA■■■**Acetone■■■N-甲基吡咯烷酮1-Methyl-2-pyrrolidinone■  ■ ■丙二醇甲醚PGME■  ■ ■丙二醇甲醚醋酸酯PGMEA■  ■ ■酸碱类硫酸Sulfuric Acid■■■盐酸Hydrochloric Acid■■ 硝酸Nitric Acid■■■氢氟酸Hydrofluoric Acid■■■磷酸Phosphoric Acid■■ 冰乙酸Acetic Acid,Glacial■■■过氧化氢Hydrogen Peroxide■■■氟化铵Ammonium Fluoride■■■氨水Ammonium Hydroxide■■■氢氧化钾Potassium Hydroxide Liquid■  氢氧化钠Sodium Hydroxide Liquid■  功能化学品铜蚀刻液Copper Etchant■  铝蚀刻液Aluminum Etchants■  BOE蚀刻液Amnonium Fluoride Etchants■■■ITO蚀刻液ITO Etchant■  IGZO蚀刻液IGZO  Etchant■  光刻胶剥离液（有机） Photoresist Stripper (Solvent)■  光刻胶剥离液（水系）Photoresist Stripper (Aqueous) ■  玻璃减薄液Glass Thinning Liquid■  玻璃清洗液Glass cleaning solution■  光刻胶显影液Photoresist Developer■■■玻璃切削液Glass cutting fluid■  化学研磨液Chemical grinding fluid■  

    使用当前级腔室相应的过滤器过滤来自当前级腔室的剥离液并将过滤后的剥离液传输至下一级腔室；若所述过滤器被所述薄膜碎屑阻塞，则关闭连接被阻塞的所述过滤器的管道上的阀门开关；取出被阻塞的所述过滤器。在一些实施例中，所述若所述过滤器被所述薄膜碎屑阻塞，则关闭连接被阻塞的所述过滤器的管道上的阀门开关包括：若所述过滤器包括多个并列排布的子过滤器，则关闭连接被阻塞的所述子过滤器的管道上的阀门开关。本申请实施例还提供一种剥离液机台，包括：依次顺序排列的多级腔室、每一级所述腔室对应连接一存储箱；过滤器，所述过滤器的一端设置通过***管道与当前级腔室对应的存储箱连接，所述过滤器的另一端通过第二管道与下一级腔室连接；其中，至少在所述***管道或所述第二管道上设置有阀门开关开关。通过阀门开关控制连接每一级腔室的过滤器相互独立，从而在过滤器被阻塞时通过阀门开关将被堵塞的过滤器取下并不影响整体的剥离进程，提高生产效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图**是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲。哪家剥离液的的性价比好。

    实施例1～6：按照表1配方将二甲基亚砜、一乙醇胺、四甲基氢氧化铵、硫脲类缓蚀剂、聚氧乙烯醚类非离子型表面活性剂、n-甲基吡咯烷酮和去离子水混合，得到用于叠层晶圆的光刻胶剥离液。表1：注：含量中不满100wt％的部分由去离子水补足余量。以cna披露的光刻胶剥离液作为对照例，与实施例1～6所得用于叠层晶圆的光刻胶剥离液进行比较试验，对面积均为300cm2的叠层晶圆上的光刻胶进行剥离并分别测定剥离周期、金属镀层的腐蚀率和过片量(剥离的面壁数量)。对比情况见表2：表2：剥离周期/s金属腐蚀率/ppm过片量/片实施例1130～15015376实施例2130～15016583实施例3130～15017279实施例4130～15015675实施例5130～15016372实施例6130～15017681对照例180～20022664由表2可知，本用于叠层晶圆的光刻胶剥离液通过加入硫脲类缓蚀剂和聚氧乙烯醚类非离子型表面活性剂，使剥离效率有明显的提升，对金属腐蚀率降低20％以上，而且让过片量提高10％以上。以上所述的*是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。剥离液的发展趋势如何。安徽格林达剥离液产品介绍

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    本发明**技术公开了一种印刷品胶面印刷剥离复合装置，包括主支撑架、横向支架、伺服变频电机、电机减速箱、印刷品放置箱、表面印刷结构、胶面剥离结构，所述主支撑架上方设置有所述横向支架，所述横向支架上方设置有所述伺服变频电机，所述卷边辊一侧安装有胶面收卷辊，所述胶面剥离结构一侧安装有电加热箱，所述电加热箱下方安装有热风喷头，所述热风喷头下方安装有干燥度感应器,所述干燥度感应器下方安装有电气控制箱，所述电气控制箱上方安装有液晶操作面板。有益效果在于：采用黏合方式对印刷品胶面印刷进行剥离，同时能够对印刷品胶面进行回收，节约了大量材料，降低了生产成本。AprintedpeelingcompounddeviceforprintingsurfaceprintingTheinventiondisclosesaprintedpeelingstrippingcompounddevice,whichincludesamainsupportframe,alateralbracket,aservomotor,amotordecelerationbox,aprintingbox,【技术实现步骤摘要】一种印刷品胶面印刷剥离复合装置本**技术涉及印刷品加工设备领域，本**技术涉及一种印刷品胶面印刷剥离复合装置。技术介绍胶面印又称胶上印。邮票图案误印在涂有背胶的一面。在邮票印刷过程中，不慎将邮票**涂胶纸放反而造成。邮票胶面印后。江苏BOE蚀刻液剥离液销售厂家

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